华安证券：电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

2025年年度策略观点综述 一、云端AI投资端与应用端正反馈开启 AI浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。25年三条ScalingLaws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。 MLCC：AI驱动MLCC产品实现量价齐升。每台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的5-10倍，部分料号价差高达十倍。建议关注三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料、鸿远电子。 铜连接：有望成为数据中心交换网络新趋势。预计未来五年高速电缆的销售额将翻一番以上；其中，AOC销售额CAGR15%,DAC和AEC的销售额CAGR25%/45。建议关注线材厂商沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密、神宇股份；连接器及组件厂商华丰科技、鼎通科技；高速线缆厂商立讯精密、兆龙互联。 玻璃基板:有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势。玻璃基板可运用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）、等先进封装技术，在AI和HPC领域中首先得以应用