德邦证券：半导体：成长+复苏，半导体核心资产有望估值重塑

投资要点： 政策密集出台，半导体核心资产有望迎来估值重塑。在国内产业向高端化转型及海外政策风险逐渐提升的背景下，今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台：1）3月11号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议，政府工作报告中将“发展新质生产力”作为2024年政府工作任务之首，而新质生产力是指具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。2）6月7日召开的国务院常务会议指出要针对创业投资特点实施差异化监管，落细税收优惠政策，支持专业性机构发展，处理好政府性基金和市场化基金关系，充分发挥创业投资投早、投小、投硬科技作用。3）据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大下称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元人民币。在此背景下，我们认为估值低、基本面好、具有竞争力的科技板块核心资产有望迎来估值重塑。 科技板块龙头公司估值已具性价比。从估值角度来看，1）半导体晶圆厂/封测厂的估值已经处于历史低位，中芯国际/华虹/通富/长电等公司的PB普遍在2左右，估值上具有性价比。2）半导体设备公司方面，按照一致预期，半导体设备公司24