上海证券：电子行业周报：晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD获得玻璃基板技术专利

核心观点 市场行情回顾 过去一周（11.25-11.29），SW电子指数上涨2.38%，板块整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，从六大子板块来看，半导体、电子化学品Ⅱ、元件、消费电子、光学光电子、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为3.25%、2.75%、2.34%、1.55%、0.82%、0.60%。 核心观点 2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，同比增8个点。根据群智咨询报道，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，晶圆代工业产能利用率从2024年一季度起逐步恢复，2024Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率同比增加8个百分点。分制程来看，成熟制程的降价趋势在2024年初仍在持续；与此形成鲜明对比的是，随着人工智能的快速发展，对AI芯片、高性能存储的需求不断攀升，先进制程产能利用率饱满。然而，随着时间步入24Q3，晶圆代工市场格局发生转变，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，成熟制程整体产能利用率正显著回升；随着苹果、联发科和高通等大客户对3纳米制程的需求旺盛，英伟达、AMD等高性能计算领域客户的持续拉货，先进制程需求持续攀高。展望未来，群智咨询预计