华龙证券：电子行业事件点评报告：拜登新一轮对华半导体制裁影响几何？

事件： 美国时间12月2日（周一），拜登政府宣布扩大对华先进技术出口的限制，对中国芯片行业及主要公司出台广泛限制措施。 观点： 过去三年每年一次，更新并升级前两次制裁范围。据美国工业与安全局网站（BIS）信息，此次出口限制是BIS三年内出台的第三部出口管制新规对中国先进制程芯片及相关设备进行限制，前两次分别为2022年10月及2023年10月。相较往年均是10月份出台禁令，今年的出口限制推迟至12月初，我们判断或许是因为受美国大选影响。可以看出，本次出口限制并非美国新近采取的措施，而是每年的常规和例行操作。在2022年首次对中国进行大规模出口限制后，随后两年的政策均是在这一方向上对现有限制名单与限制细则的更新与升级，以确保“中国难以获得并生产能够提升其人工智能水平的芯片用作军事行动”，从而保护美国国家安全。值得注意的是，此次出口限制或将是拜登在任期间最后一次大规模对华打压及限制举措，主要为显示其任内对华强硬，并试图留下更多政治遗产。 HBM与半导体设备为主要限制方向，主要针对中国人工智能发展。限制举措具体包括三部分：一是运往中国的HBM（高宽带内存）芯片，主要用于高性能应用如人工智能训