易展翅HR：2024上半年半导体行业招聘报告

回顾半导体行业发展，自1956年2月制定的《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称“十二年科技规划”)，是我国第一个科学技术发展远景规划， 十二年科技规划将半导体列为继续发展的高新技术，明确了中国发展半导体的决心。随后几十年内，我国半导体行业从0到1，逐步形成设计-制造-封测完善的产业链布局。半导体行业具备制造业特性，从产业链的上中下游分别是，上游供应，包括半导体生产设备和半导体原材料；中游制作，包括半导体芯片设计+制造+封装测试；下游应用，主要范围是通信设备、计算机、汽车等领域。由于半导体从生产到销售整个链条垂直且长，衍生出了常见的四种经营模式，分别是：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。除此以外，近年来衍生出的Fab-lite模式同样值得关注，是介于Fabless和IDM之间的一种经营模式，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。