首创证券：电子行业简评报告：日本新增5项半导体技术出口管制

核心观点 日本经济产业省新增5项半导体出口管制政策 根据芯智讯消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制，预计在今年9月8日实施。 新增列入出口管制有5项 此次新增列入出口管制的5项：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜（SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路。 以上新增管制项目在半导体产业中占据重要地位，尤其是CMOS和GAAFET技术，分别是现代半导体技术的核心和发展2nm及以下制程的关键。 2023年5月的《外汇法》已将23个品类半导体设备列入管制对象2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并于2023年7月23日实施。被新增列入出口管制设备的23个品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。 外部的技术限制有利于加