湘财证券：半导体行业点评：代工龙头产能扩增速度放缓，Q4晶圆出货量跌价稳

核心要点：Q3晶圆出货量跌价涨，代工龙头毛利率微幅上行PC、智能手机等产品的需求持续萎靡导致晶圆的出货量出现下跌，Q3单季代工龙头联电、中芯国际的产能利用率下滑；台积电的晶圆季度出货量保持增长，但公司7nm受大客户联发科、超微等砍单影响，产能利用率位于低位；华虹半导体产能利用率为110.8%，维持高位满载运行。受益于需求结构性增长，代工龙头调整优化产品组合，Q3晶圆ASP保持增长，台积电/联电/华虹半导体的毛利率微幅上行。Q4晶圆出货量预计下行，需求结构性增长护航ASP走势平稳下游消费电子的需求尚未出现好转迹象，客户端仍处于去库存阶段，台积电、联电及中芯国际预计Q4公司的产能利用率下行，晶圆ASP走势平稳。特色工艺需求持续旺盛，华虹半导体预计产能利用率将保持满载运行，晶圆ASP上涨态势将延续。2022产能落地速度放缓，供给端增量或低于预期部分代工龙头的产能扩增速度有放缓趋势；联电2023年产能增长率预计不高于5%，台积电调整延后了高雄厂7纳米制程的建设计划。此外台积电、联电下修2022年资本开支金额，华虹半导体下调2023年资本开支。预计2022年晶圆代工的产能增量有限，全年产能增量低