华金证券：封测板块Q3总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律

投资要点 封测板块毛利率自24Q1呈恢复趋势，仍未及23Q4水平。相较于2023Q4毛利率，集成电路封测/分立器件离2023Q4毛利率仍有较大差距（-1.98/-2.43pcts），其中集成电路封测2024Q3毛利率环比属于增长态势（+0.73pcts），分立器件毛利率环比下降。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.54%）/华天科技（毛利率为14.72%）/通富微电（毛利率为14.64%）毛利率高于封装板块平均水平（14.53%），其中，仅华天科技毛利率自2024Q1起逐季提高，其余厂商（长电科技/通富微电/甬矽电子）24Q3毛利率环比下降。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部测试企业，自2018Q4开始，测试板块毛利率整体呈下降趋势，自2024Q1伟测科技较其余封测企业毛利率率先到达拐点，2024Q1-2024Q3毛利率分别为26.54%/30.06%/42.45%。 前三季度业绩同比改善，尖端先进封测仍为研发重点。（1）日月光：2024Q3，由于封测季节性表现优于预期，叠加尖端先进封装表现强劲及通信设备季节性增长，日月光稼动率在65%-