首创证券：电子行业简评报告：预计2025年晶圆代工产值增长20%

核心观点 预计2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上EdgeAI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及CloudAI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。2025年晶圆代工产值的增速高于今年，我们对半导体产业明年的表现保持乐观。 2025年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增 TrendForce集邦咨询指出，近两年3nm制程产能进入上升阶段，2025年也将成为旗舰PCCPU及mobileAP（移动应用处理器）主流，营收成长空间较大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和AIGPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重