山西证券：电子深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

投资要点： 摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于5nm时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；（4）5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本，制造成本更高。 先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产品，相比上一代产品V100，A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。 先进封装大势所趋，AI加速其发展