华鑫证券：沪硅产业（688126）-公司事件点评报告：2023H1收入短期承压，硅片扩产稳步推进

沪硅产业(688126)事件沪硅产业发布2023年半年度报告：公司上半年实现营收15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增加240.35%；扣非后归母净利润亏损2458.67万元。经计算，2023年Q2单季度公司实现营收7.71亿元，环比减少4.00%；实现归母净利润8260.02万元，环比减少21.18%；扣非后归母净利润亏损3189.91万元。投资要点下游需求疲软，业绩短期承压伴随着消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响，产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。扣非后归母净利润亏损主要系300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。硅片业务持续扩张，市占率有望提升300mm大硅片业务方面，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定