中银证券：算力专题报告之二：芯片自研、设计先行，国产EDA软件迎突破

芯片的自主可控需要软硬件并行，作为上游环节，芯片设计工具软件（EDA）的自研更易实现并正在加速突破。原因其一，相关企业陆续上市，研发投入收获保障；其二，下游标杆客户能反哺软件功能完善。行业有望率先受益于产业链国产化进程，投资机会也相对集中，建议重点关注。 支撑评级的要点 EDA是芯片基础，国内面临再次追赶的必经之路。EDA工具可分为制造类和设计类，主要服务于晶圆厂和芯片设计企业等客户，是芯片产业链的上游环节。全球EDA行业历经计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、电子设计自动化（EDA）等阶段。国内EDA在1986~1994年曾获得集中突破，但1994-2008年因商业竞争原因开始向采购外国软件倾斜，2008年以后国产进程再次启动。当前与全球领先EDA软件仍存在差距。 行业壁垒高，先发优势将显著影响格局。EDA技术研发具有涉及学科广泛、技术无法跨越式发展、应用场景丰富、设计与制造工艺紧密结合等特点，技术门槛高，较少出现弯道超车情况。此外，还有生态壁垒（客户依赖度）、资金壁垒（高研发投入）、人才壁垒（专业人才培养周期长）等。这也意味着先发企业优势容易长期保持，既是国内行业要