天风证券：通信行业研究周报：Oracle将采购40万枚英伟达GB200芯片，博通发布单通道200GCPO方案

本周行业动态： Oracle将采购40万枚英伟达GB200芯片 Oracle计划投资约400亿美元购买Nvidia最新的高性能芯片，用于支持OpenAI在美国的新数据中心建设。Oracle将采购约40万枚Nvidia最新的GB200芯片，该数据中心预计将于明年年中全面投入运营，Oracle已同意签署15年的租赁协议。OpenAI、Oracle和Nvidia还参与了中东地区的Stargate项目，计划在阿联酋建设一个新的大型AI数据中心。 博通发布单通道200G能力的第三代CPO方案 博通宣布在光电合封CPO领域的重大进展，推出第三代200G/lane的CPO方案，并表示第二代100G/lane产品和生态系统已经成熟，重点强调了OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率的关键改进。 本周投资观点： 由于外部政治环境动荡扰动，市场整体情绪较为低落，但我们仍然看好AI行业作为年度投资主线，后续伴随着DeepSeekR2/V4等以及包括Agent、多模态方面相关进展，仍然看好AI行业以及围绕AIDC产业链的持续高景气。整体上我们积极看好25年或成为国内AI基础设施竞赛元年以及应用开花