德邦证券：半导体：特朗普若胜选，半导体国产化进程或加速演变

投资要点： 事件：2024年7月13日，特朗普在美国宾夕法尼亚州举行竞选集会发表演讲时遇刺，一名枪手向特朗普集会演讲台开数枪。特朗普在特勤人员保护下立即撤离，幸免于难。据Polymarket网站预测，枪击事件结束后（截至7月14日），特朗普的支持率上升至71%。 复盘：美国对中国半导体的制裁。美国对中国半导体产业的制裁围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面，覆盖产业链上下包含IC设计/代工/设备/材料的关键环节，并以全面遏制中国AI领域技术发展作为新的战略重点。 特朗普执政期：制裁手段集中于直接打击中国的主要科技公司，特别是那些在全球市场上有重要影响力的企业，针对大企业如华为、中兴通讯等实行出口管制，扩大实体清单，限制多家中国高科技公司和研究机构获取美国技术和设备。通过直接切断这些企业的技术来源，特朗普政府试图削弱中国在关键技术领域的进步。 拜登执政时期：制裁手段更加系统化和多方面，主要特点包括：从设备和原材料上进行限制，打击产业链；联合日本、韩国、欧洲等主要半导体技术国家通过多边机制扩大封锁效果，采取更加系统化和多层次的手段，不仅针对单个企业，还覆盖整个产业链，以强化封锁效果。