华西证券：电子（半导体）行业点评报告：5G驱动PMIC新预期，产业本土配套空间尚大

事件概述:①根据TrendForce数据，2020全年受益于疫情导致的提前备货、远距办公教学的生活新常态、5G智慧型手机渗透提升和相关基建需求拉动，2020年全球晶圆代工产值达到846亿美元，同比增长23.7%；预计明年随着全球经济回稳，2021年全球晶圆代工产值有望继续创新高，同比增长6%。②根据Yole数据，2018至2024年全球电源管理芯片市场规模将以1.9%的年复合成长率，市场规模由2018年的191亿美元成长至2024年的213亿美元。其中，消费性与通讯为最主要应用，占近50%；第二大应用则是工业，紧追在后的则是车用与交通应用；2020年随着疫情影响，导致电源管理芯片、MOSFET、面板驱动IC等8英寸晶圆缺货涨价，市场景气度向上迎来新预期。我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局202011