华西证券：电子（半导体）行业：半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局

事件概述:①根据工商时报讯息，全球半导体硅片竞争格局的集中度将进一步提升；按照2020年Q3过去12个月的营收合并计算，中国台湾环球晶圆（全球市占率第三，市占率15.2%）宣布并购德国世创（全球市占率第四，市占率11.5%），并购后环球晶圆的市占率将挤下日本胜高跃升至全球第二（合并后市占率26.7%），距离全球硅片龙头日本信越的市占率仅差距2.7%。②根据MoneyDJ讯息，日本Ferrotec发布新闻稿，将扩产中国基地的12英寸半导体硅片达到目前的两倍。Ferrotec透过子公司杭州中欣晶圆、宁夏中欣晶圆生产12英寸硅片，目前仅有3万片/月的试产产线，随着未来客户需求扩大，公司计划投资15.2亿元扩产12英寸7万片/月，预计2021年4-6月通线，7-9月开始量产；2022年4-6月产能全开，12英寸产能达到10万片/月。我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2