华西证券：电子（半导体）：半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张

事件概述:①根据SEMI国际半导体产业协会最新预计，2020年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。2021年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元。②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下，预期2022年、2023年，硅晶圆供给将再度转紧我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。根据SEMI最新数据，2020年全球半导体材料市场将达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。预计2021年全球半导体材料市场将明显复