华西证券：2021年资本市场峰会——分论坛行业策略报告：本土替代/配套并重，创新驱动专芯致志

通信/工控/汽车为模拟IC应用前三领域根据ICInsight数据，通信、工业、汽车电子是模拟IC占比最大的领域,主要受益于5G通信技术导入和新能源汽车对于高频大电压的需求提升，未来这三块领域的占比还会持续增长；至2019年，模拟芯片下游整体应用占比分别为通信（39%）、工业（19%）、汽车电子（24%）、消费电子（10%）、计算机（7%）、政府/军工（1%）功率及化合物半导体迎来巨大潜在市场第三代半导体是材料创新，工艺基础源于第一代硅器件第三代功率半导体与现有高端产品，在材料、结构、工艺和封装等核心环节，具备明显的传承性，只有在高端功率半导体器件方面具备稳定量产能力的企业，才有足够的技术积淀发展第三代宽禁带半导体器件军工和新能源，将是第三代半导体最早最核心的需求领域SiC功率器件相对传统的硅器件具备更高的电流密度，相同功率等级下，体积小于IGBT等模块，更重要的是，SiC器件能够提高能源系统的效率和工作频率，与IGBT相比较，其开关损失可降低约85%，且开关频率高于IGBT约10倍美国、欧洲和日本龙头企业已率先实现部分碳化硅和氮化镓器件的产业化韦尔股份、中环股份、晶丰明源韦尔股份：国内