中邮证券：电子行业先进封装：设备与材料

先进封装贡献增量，推动相关设备、材料发展传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量。根据Yole，全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。设备：先进封装带动封装设备市场需求。将先进封装工艺分成晶圆级工艺、芯片级封装工艺、塑料封装工艺及以后这三段工艺来看：1）晶圆级工艺段的所有工艺加工均在晶圆上进行，其中WLP封装发展较为迅速，其关键技术包括重新布线技术（RDL，需要掩膜设备、涂胶机、溅射台、光刻机、刻蚀机）、凸点制造技术（Bumping，需要涂胶机、溅射台、光刻机、印刷机、电镀线、回流焊炉、植球机）、硅通孔互连技术（TSV，需要晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、填充机(电镀)、溅射台、光刻机、刻蚀机）、扇出技术（Fanout，需