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美国半导体协会：2025年美国政府的半导体投资研发重点重大挑战报告（英文版）
9 页 pdf 热度：76 -
IDEA：2025年玻璃中的芯片：用于未来铝基玻璃的新一代低功耗技术报告
16 页 pdf 热度：88 -
中银证券：海外算力行业更新：AI应用商业闭环逻辑增强，算力基建先于应用场景落地
3 页 pdf 热度：84 -
国信证券：电子行业周报：重视本土晶圆代工的估值扩张，推理需求激化存储涨价周期
10 页 pdf 热度：104 -
华金证券：算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇
46 页 pdf 热度：122 -
东吴证券：电子行业点评报告：AI需求侧核心逻辑正式向多模态大模型延展-国产算力认知强化！Tokens消耗
3 页 pdf 热度：122 -
东吴证券：电子行业点评报告：OpenAI战略重构驱动AI基建再定价，A股算力链景气度跃升
3 页 pdf 热度：123 -
鲜枣课堂：2025年数字芯片设计基础知识报告-R1.0版
62 页 pdf 热度：127 -
东吴证券：Switch芯片研究框架（一）：GPU-GPU互连，从Scale-Up到Scale-Out的格局如何？
15 页 pdf 热度：283 -
金元证券：碳化硅赋能AI产业：从芯片封装到数据中心的核心材料变革
44 页 pdf 热度：251 -
华鑫证券：电子行业周报：存储芯片进入新一轮周期，国产AI芯片大时代已经开启
30 页 pdf 热度：259 -
J.P.Morgan：2025年全球存储市场报告：存储“饥饿游戏”开启；数据中心计算需求火爆，驱动四年上涨周期
40 页 pdf 热度：219 -
浦银国际证券：科技行业调研：技术创新驱动发展，或将带来竞争格局变化
4 页 pdf 热度：240 -
爱建证券：电子：人工智能月度跟踪-CPO&CPC有望开启新一轮成长周期
10 页 pdf 热度：237 -
东海证券：电子行业周报：英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元，小米召开多品类新品发布会
14 页 pdf 热度：240 -
天风证券：半导体行业专题研究：AI存储革命已至，“以存代算”开启存储新纪元
24 页 pdf 热度：273 -
ODCC开放数据中心委员会：：2025年ETH-X Scale Up协议测试报告
39 页 pdf 热度：237 -
东吴证券：电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期
60 页 pdf 热度：255
